一、岗位职责：
1、负责TOPfloorplan，powerplan,partition，timingbudgeting以及全芯片的clocktree规划和实现等工作；
2、负责芯片singoff及物理验证等工作。
二、任职要求：
1、7年以上的芯片数字后端设计经验，熟悉5/7/12/22/28nm等先进工艺节点，熟悉3DIC设计优先；
2、具备模块级或全芯片级从Netlist到GDSII的整个后端流程Tapout经验；
3、深入了解CTS策略，包括clock-mesh/multisourceCTS,flexibleH-tree,bigbufferCTS；
4、具备lowpower设计经验，multi_voltagedesign经验，熟悉UPF内容；
5、有hierarchicalflow经验，能够做partition，pinassignment，busplanning，pipe-lineplanning，timingbudgeting；6、有SOCtop经验，比如GPIO/ESD/BUMPplanning，RDLrouting，feedthroughplanning；
7、熟悉常见IP集成：PLL、DDR、PCIE等；
8、对flow，tooloption，signoffcriteria有深入理解；
9、熟练使用Tcl/Python/Shell等常用脚本语言。
三、工作地点：重庆、成都、长沙可选；
四、薪资：面议。