岗位职责

1.芯片可靠性测试方案设计与实施：在项目前期与设计及硬件团队充分对接，结合芯片产品特性、行业规范及客户实际需求，制定全面的可靠性测试计划，涵盖HTOL、ESD&LU、封装可靠性（Packagereliability）等多项测试内容；能根据方案评估并搭建匹配的测试环境，确保测试任务高效落地；

2.实验硬件维护与流程执行：负责可靠性实验相关硬件的调试与日常管理，包括HTOL、HAST、THB测试用BIB等设备，确保测试硬件处于稳定可用状态；

3.可靠性测试进度管控：全程跟进可靠性测试进展，主动协调跨部门资源，及时识别并处理测试过程中出现的技术或流程问题，保障项目按节点推进；

4.测试数据解析与失效追踪：对芯片及板级可靠性试验后经ATE设备复测的数据进行系统分析；针对异常或失效案例，制定合理的失效分析路径，并主导分析过程，精准定位根本原因，为产品优化提供技术依据；

5.外部实验室监督与评估：定期对合作的第三方可靠性实验室开展现场检查，审核其测试能力、设备配置及人员专业水平是否满足公司标准；发现问题及时反馈，并推动供应商落实整改措施。

任职要求

1.教育背景：微电子、电子工程、材料科学、物理等相关专业，本科及以上学历；

2.工作经验：具备1~2年测试领域工作经验，熟悉芯片设计、制造与封装流程，掌握芯片常见失效机理；

3.专业技能：了解主流芯片可靠性测试项目及相关标准，如JEDEC、JESD等规范；掌握FA相关的失效分析方法与工具；

5.沟通协作：具备良好的跨部门沟通能力与团队协作意识，能与研发、生产、质量等多方顺畅配合；

6.学习与问题解决：具有较强的学习主动性与问题应对能力，能够快速吸收新技术、适应动态工作环境