1.负责交换机硬件系统的需求评估、架构规划、原理图开发、PCB布板及整机调试工作。
2.主导高速数字电路（如以太网接口、SerDes、DDR4/5等）的方案设计与信号完整性仿真分析。
3.攻克硬件研发过程中的核心技术难题（如EMC/EMI抑制、功耗管理、散热设计等），协同FPGA与软件团队完成驱动适配和系统级联调。
4.参与制定硬件测试策略，主导生产测试环节及可靠性验证流程（如高低温循环、振动冲击测试等）。
5.关注行业前沿技术动态，持续推动硬件平台的技术升级与创新应用。

任职要求：
1.教育背景：
本科及以上学历，电子工程、通信工程、计算机硬件等相关专业。

2.技术能力：
掌握高速数字电路设计方法，熟悉PCIe、SATA、以太网（1G/10G/100G）等通信协议。
熟练操作Cadence/Allegro、MentorXpedition等EDA工具，具备多层PCB设计实践经验。
具备信号完整性（SI）、电源完整性（PI）分析能力，能使用HyperLynx、ADS等工具进行仿真验证。
了解主流交换机芯片架构（如Broadcom、Marvell、Barefoot等解决方案）。
熟悉硬件可靠性设计规范（如IEEE、IEC等相关标准）。

3.经验要求：
5年以上硬件开发经历，至少独立主导过2款交换机或路由器产品的量产落地。
具有大规模数据中心交换设备或运营商级别网络设备开发经验者优先考虑。
熟悉硬件可制造性设计（DFM）、可测试性设计（DFT）及成本优化流程。