嵌入式硬件开发工程师
1.2-1.8万元/月
更新 2025-12-11 19:08:30
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职位详情
硬件工程师
3-5年
芯片/半导体/集成电路 · 电子电气/自动化相关专业 · 智能硬件/可穿戴设备 · 计算机相关专业 · 硬件开发经验 · 音视频/显示类产品 · 消费类电子产品设计
岗位职责:
1.负责公司产品硬件系统架构设计、电路方案开发、元器件选型、原理图绘制及整机装配测试等相关技术工作;
2.承担从原理图设计到产品批量生产的全流程硬件开发任务,编写配套的项目资料与技术文件;
3.负责已有硬件产品的优化维护及迭代升级的方案设计;
4.为生产制造和现场实施提供必要的技术支持与问题排查。
岗位要求:
1.具备3年以上消费类电子产品的硬件电路研发经历;
2.计算机、通信、自动化及相关专业本科及以上学历;
3.掌握扎实的专业理论知识,具备数字与模拟电路的设计能力,可独立完成硬件开发工作;
4.熟悉常用电子元器件特性,具备较强的焊接技能,熟练操作PADS/Cadence/OrCAD等主流设计工具,了解PCB布局布线规范;
5.熟悉ARMCortex-M、AVR、ESP32等微控制器平台及其外设接口电路设计;
6.掌握产品可靠性设计与EMC设计方法,了解各类产品认证检测流程;
7.能够流畅阅读英文技术资料;
8.具备良好的工程规范意识和规范化的技术文档撰写能力;
9.具备较强的沟通协作能力与团队精神。
1.负责公司产品硬件系统架构设计、电路方案开发、元器件选型、原理图绘制及整机装配测试等相关技术工作;
2.承担从原理图设计到产品批量生产的全流程硬件开发任务,编写配套的项目资料与技术文件;
3.负责已有硬件产品的优化维护及迭代升级的方案设计;
4.为生产制造和现场实施提供必要的技术支持与问题排查。
岗位要求:
1.具备3年以上消费类电子产品的硬件电路研发经历;
2.计算机、通信、自动化及相关专业本科及以上学历;
3.掌握扎实的专业理论知识,具备数字与模拟电路的设计能力,可独立完成硬件开发工作;
4.熟悉常用电子元器件特性,具备较强的焊接技能,熟练操作PADS/Cadence/OrCAD等主流设计工具,了解PCB布局布线规范;
5.熟悉ARMCortex-M、AVR、ESP32等微控制器平台及其外设接口电路设计;
6.掌握产品可靠性设计与EMC设计方法,了解各类产品认证检测流程;
7.能够流畅阅读英文技术资料;
8.具备良好的工程规范意识和规范化的技术文档撰写能力;
9.具备较强的沟通协作能力与团队精神。
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