任职要求：
1、电子、自动化、测控技术等相关专业，本科及以上学历，具备2年以上测控系统开发相关工作经验；
2、掌握自动化测试技术及工装开发流程，熟悉PCBA加工与产品生产环节；
3、精通工装程序开发，深入理解多种编程架构；能独立完成基于GPIB、RS232、USB及网络通信协议的上位机软件开发；
4、熟练操作各类程控仪器，包括PXI、示波器、万用表、电子负载、直流电源等；
5、具备扎实的模电数电基础，了解常用元器件、单片机、FPGA等硬件资源；
6、熟练运用原理图设计工具，可独立完成工装板卡的原理图绘制与开发；
7、工作认真负责，具备积极的学习意识和良好的团队协作能力；
8、具有较强的创新能力、实践操作能力、问题分析与协调解决能力。

岗位职责：
1、承担板卡、组件及整机的DFT方案设计；
2、制定并执行工装开发计划；
3、开展工装自动化测试需求分析与测试方案设计；
4、独立完成自动化测试系统构建、上位机软件编写、工装联调与验证工作；
5、开展工装失效问题分析，推动质量优化改进；
6、完成工装相关技术文档的撰写与归档管理；
7、参与工装技术平台的整体规划、架构设计与落地实施；