工作职责：
1、依据产品需求，开展电路方案设计及PCB布局布线工作；
2、配合软件工程师完成软硬件联合调试；
3、负责电子元器件的选型，以及板卡、元器件等物料的准备、焊接与贴片作业；
4、执行EMC自测和稳定性验证，编写测试方案，输出测试报告；
5、梳理硬件开发各阶段任务节点，跟进进度并及时反馈，确保项目按计划推进。

任职条件：
1、熟练掌握原理图设计及PCB设计相关工具软件；
2、具备常用模拟电路的分析计算能力，能熟练操作常规调试仪器；
3、熟悉常用电子元器件选型中的关键参数要求；
4、掌握EMC测试方法、相关标准及常见整改手段；
5、熟悉硬件研发流程及开发规范；
6、性格积极乐观，具备良好的沟通协作能力。