职责描述：
1、依据电路原理图独立完成PCB布局布线，确保按时保质交付，组织设计评审，生成PCB生产文件及加工说明，并完成相关文档归档；
2、负责PCB制板过程中工程问题的沟通确认与技术处理；
3、承担元器件封装库的创建、维护与日常管理；
4、参与PCB设计策略及可制造性设计规范的优化与迭代；
5、编制测试相关文档，协助硬件工程师开展测试工作；

任职要求：
1、熟练掌握AD17或更高版本设计软件，具备两年及以上使用经验，熟悉其他EDA工具者亦可考虑；
2、具有一年以上四层及以上电路板设计实际经验；
3、能读懂英文规格书，准确制作元器件封装，掌握通用封装设计标准；
4、具备EMI/EMC基础知识；
5、熟悉PCB生产工艺流程及常用板材特性；
6、有高低压混合布线、数模混合布线、大电流高功率设计经验者优先；
7、了解PCB热设计与热分析者优先；
8、具备BMS系统相关设计经验者优先；
9、具备良好的沟通主动性与团队协作能力；
10、电子信息工程、电气自动化、电力电子、通信工程等相关专业应届毕业生亦欢迎应聘。