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阿里云-CIPU芯片设计高级专家-北京/
4-7万元/月
定位 北京朝阳区阿里巴巴·朝阳科技园1
更新 2025-12-16 14:05:36 浏览 522
职位详情
集成电路IC设计 5-10年
阿里云智能-CIPU芯片设计高级专家-北京/杭州

职位描述:
1.作为业务子系统负责人,主导方案规划与代码实现

2.协同上下游团队,参与架构设计、验证等环节,保障交付质量

3.联合中后端团队推进子系统时序优化及后端问题闭环

职位要求:
1.具备8年以上ASIC设计背景,逻辑清晰,分析能力强,具备先进工艺节点下的TO与调试实践经历

2.掌握ASIC设计全流程,深入理解底层架构原理

3.熟练运用Spyglass、综合、STA、DFT、Formal等相关工具

4.熟悉Linux操作环境,掌握Python、Shell、Perl、Tcl中至少一种脚本语言

5.具备良好沟通协作能力,积极主动,具备较强学习动力

加分项:
1.具备网络芯片或DPU芯片开发经验者优先考虑

2.熟悉PCIE/DDR/Ethernet接口,对复杂SOC体系结构有认知

3.拥有大规模芯片顶层集成与设计实践经验者优先
公司信息
阿里云计算有限公司
明细
浙江省杭州市西湖区三墩镇灯彩街1008号云谷园区1-2-A06室
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